鍍銀層標準件電鍍鋅層測厚儀 x射線熒光測鍍層 Eco

我們的鍍層測厚儀是基于X射線熒光光譜分析技術，該技術已被普遍認可并且得到廣泛應用，可以在無需樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析，可分析固體和液體，元素范圍包括從元素周期表中的13Al到92U。

優(yōu)化的微聚焦硬件和直觀的用戶界面，簡化了常規(guī)分析，提高了產(chǎn)出，使用“一鍵式”操作可確保簡單的培訓就能同專業(yè)技術人員得到一樣的結(jié)果。用戶能容易地理解X熒光光譜，獲得定制的校準和探索未知的材料。

X-Strata 和 MAXXI 系列產(chǎn)品能分析功能性涂料和電路板、電子元器件、集成電路（IC）、硬盤驅(qū)動器（HDD）和光電產(chǎn)品上的鍍層。

PCB/PWB 鍍層

控制電鍍過程的能力決定了板的間距，可靠性和使用周期。根據(jù)IPC，IPC 4552 4556 測量化學鍍鎳（EN，NIP）鍍層的厚度和成分。牛津儀器產(chǎn)品使您的操作符合嚴格要求，以確保高品質(zhì)，避免昂貴的返工成本。

電氣和電子元件鍍層

組件必須按照規(guī)格來鍍層，以提供所需的電氣，機械和環(huán)境性能。使用開槽式樣品艙的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品測量小物件或長條狀樣品，以控制引線框架層（框架），連接器引腳，電線和端子的鍍層。

IC基板封裝

半導體正變得越來越小型化和復雜化，需要分析儀器來測量小面積的薄膜。牛津儀器分析設備是專為要求苛刻的應用提供高精度分析和可重復性的樣品定位。 

電子制造服務（EMS，ECS）

組合外來和本地制造的組件，以建立一個終的組件或產(chǎn)品涉及許多測試點，從來料檢驗到在線過程控制到終的質(zhì)量控制。牛津儀器微聚焦XRF產(chǎn)品讓您分析部件、焊料和成品，確保每一步的質(zhì)量。